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THK交叉滾子軸承技術(shù)RE15025CS

THK交叉滾子軸承技術(shù)RE15025CS

  • 所屬分類:日本THK
  • 瀏覽次數(shù):
  • 發(fā)布日期:2015-08-29
  • 產(chǎn)品概述
  • 性能特點(diǎn)
  • 技術(shù)參數(shù)

THK交叉滾子軸承技術(shù)RE15025CS

將液晶基板與隔離片交互堆疊的裝置。在移載部使用

雙滑塊的GLM,在升降部使用KT。使用KT進(jìn)行多點(diǎn)

定位后,可通過(guò)獨(dú)立的滑塊實(shí)現(xiàn)高節(jié)拍的移載運(yùn)動(dòng)。

使用(保存)溫度使用溫度0~+50℃ 保存溫度–20~+85℃無(wú)凍結(jié))

使用(保存)濕度90%RH以下(無(wú)結(jié)露)

耐振動(dòng)/耐沖擊2 G(JIS C60068-2-6)/100 G(JIS C60068-2-27)

線路噪聲耐量1500 V 500 ns 共用模式、普通模式

電機(jī)吸引力 :P=1232 [N]

LM滑塊滑動(dòng)阻力 :f=3.7 [N]

LM滑塊數(shù)量 :n=4(GLM20AP-S時(shí))

通信功能RS-232C×1個(gè)端口:計(jì)算機(jī)軟件及數(shù)字操作面板連接、

狀態(tài)顯示(I/O)、參數(shù)設(shè)定、報(bào)警顯示、JOG動(dòng)作

內(nèi)為無(wú)磁極傳感器規(guī)格時(shí)的滑座質(zhì)量。

※1 動(dòng)作速度、加減速度等規(guī)格受負(fù)荷質(zhì)量的限制。

較大可搬送質(zhì)量為加速度約0.5G時(shí)可驅(qū)動(dòng)的質(zhì)量。

※2 設(shè)定可搬送質(zhì)量為加速度約2G、到達(dá)較高速度1.0m/s時(shí),

可在負(fù)載比50%下驅(qū)動(dòng)一定行程的質(zhì)量。

但根據(jù)動(dòng)作條件的不同,受推力和速度特性的影響,

可動(dòng)作質(zhì)量可能會(huì)發(fā)生變化。

在激光移動(dòng)部使用CSKR、GLM。通過(guò)使用無(wú)塵

系列的CSKR型和非接觸的極少發(fā)塵的GLM,可滿足無(wú)塵室的要求。

THK交叉滾子軸承技術(shù)RE15025CS


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